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电子PCB板老化测试指南

作者:admin      发布日期:2024-12-19   点击:

老化测试正常是模拟外界潮湿高温的环境对PCBA成品停行测试,让罪能板正在有温度厘革的热老化方法中经受空气温度的厘革,通过高温、低温、上下温厘革、电罪率的综竞争用,露出出罪能板的缺陷,如焊接不良、元器件参数不婚配、温度漂移以及调试历程中孕育发作的毛病等,从而将其打消,不乱无缺陷的罪能板参数。组拆好的PCB板正在热老化箱内经受空气温度的厘革,温度逐渐升高至105 ℃,通过上下温厘革和电能的怪异做用,使组拆好的电路板的缺陷露出出来,如焊接不良、元器件参数不婚配、温度漂移、调试历程中孕育发作的毛病等,从而打消缺陷。



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