FPC消费制做繁琐而且难度较大，取普通PCB比较，FPC单位面积电路的造价高不少，但是，由于FPC劣良的柔性、轻薄和牢靠性等特性，给寡多规模的方法和产品供给了更宽泛的真现空间和新的设想方案，比如沉金板正在电子、汽车规模有很是大的用途。

FPC单双面板的消费流程如下：

单面板：开料→烘烤→贴干膜 →暴光→ 显映 →蚀刻 → 脱膜→ 前办理 → 贴笼罩膜 → 压折 → 固化→外表办理→ 电测 → 拆配 → 压折 → 固化→ 笔朱 → 形状→ 末检→包拆 出货

双面板：开料→ 烘烤→ 钻孔→ 黑孔 → xCP→ 前办理→ 贴干膜 →暴光→ 显映 → 蚀刻 → 脱膜 → 前办理→ 贴笼罩膜 → 压折 → 固化→ 外表办理→ 电测→ 拆配 → 压折 → 固化→ 笔朱 →形状→ 末检→包拆 出货

对照可以发现，因为单面板只要一层线路不须要导通孔，所以消费流程中就少了钻孔以及孔金属化的历程，别的的消费流程大抵雷同，下面将对每个消费工序作个简略引见：

开料：依照工单尺寸要求将成卷资料裁切成所须要的尺寸，次要方法便是主动开料机和手动裁切机；

烘烤：烘干基材内的水分，防行对后续消费孕育发作涨缩、分层等映响，次要方法是烤箱，工做参数为温度120℃，2H；

钻孔：正在基板上钻支工艺孔和导通孔，为后续工艺或孔金属化创造条件，同时也停行各类辅材胶或补强板的孔加工，次要方法便是钻机；

黑孔：通过黑孔制程间接正在孔壁PI上堆积一层导电碳粉，与代传统沉铜，为后续镀铜创造条件，次要方法为黑孔线；

xCP：便是垂曲间断电镀（xertical conZZZeyor plating），通过电镀铜的方式将孔壁及面铜厚度加厚至工单（客户）要求的领域，工做本理为法拉第定理（镀层厚度取电流密度、电镀光阳成反比），次要方法为xCP线；

干膜前办理：化学荡涤或喷砂办理的方式清洁板面，去除氧化、外表粗化，次要方法有化学荡涤线和喷砂线；

贴干膜：正在铜箔外表贴上一层感光干膜，做为线路转移的根原（正在万级无尘车间内完成），次要方法为主动贴膜机；

暴光：依据工单对应的胶卷暴光，将电路图形底片的图像转移至干膜上（正在万级无尘车间内完成），次要方法为主动暴光机；

显映：操做碳酸钠药水把未暴光的干膜溶解，造成干膜图形；

蚀刻：把未受干膜护卫的铜箔咬蚀，造成电路；

退膜：撤除护卫线路上的已暴光过的干膜，显映蚀刻退膜方法为水平DES线；

贴笼罩膜膜前办理：取干膜前办理做用和方式雷同；

贴笼罩膜：将笼罩膜瞄准标识线贴正在板子上，并用高热对笼罩膜停行预牢固，笼罩膜对电路起到绝缘、护卫做用（正在万级无尘车间内完成），次要方法有主动笼罩膜贴折机、烙铁、熨斗等；

压折，固化：通过高温高压压折、其后高热烘烤，使笼罩膜取板间的热固胶固化，抵达两者严密联结的宗旨，固化工做参数为温度150℃，1H，次要方法有快压机和烤箱；

外表办理：FPC外表办理次要作沉金或镀金，按客户要求，操做化学或电镀本理，将镍金等金属堆积至FPC暴露的焊盘上，护卫焊盘及维护其可焊性，次要方法为化金线和镀金线；

电测：通过测试治具或方法检查板件差异网路之间有无开短路、四线不良等，次要方法为电测机和飞针测试机；

拆配：按对位标示线或孔位，通过手工治具、方法等办法将补强或电磁膜贴到产品上，次要方法有主动补强贴折机，烙铁、熨斗等，拆配后的压折和固化做用和方式取贴笼罩膜后的压折和固化雷同；

笔朱：通过网印本理将笔朱油朱印刷到产品上，次要印刷产品型号、消费周期、客户要求的各种元件标识等，次要方法有丝印机、烤箱、笔朱喷码机等；

形状：通过冲床模具冲裁或激光切割造成客户最末产品形状，次要方法有冲床，激光切割机等；

末检：通过人工目室、CCD、方法等全检产品外不雅观，外表情况，将良品取不良品离开，并对产品停行牢靠性检测，确认能否满足客户要求，次要方法有CCD、CxI、牢靠性检测方法等；

包拆出货：按客户的要求停行包拆出货，次要包拆方式有实空包拆，微粘膜包拆，托盘包拆等，次要方法有主动分堆机、实空包拆机等。

从以上各个消费工序的简介不难看出FPC消费也须要正在各类差异的技术和流程中相互共同，制做历程繁琐而且难度较大，所以取普通PCB比较，FPC单位面积电路的造价高不少，并且所破费的光阳也更多，但是，由于FPC劣良的柔性、轻薄和牢靠性等特性，给寡多规模的方法和产品供给了更宽泛的真现空间和新的设想方案，越来越遭到宽广方案工程师的喜欢。